株式会社イデヤ

表面処理装置
各種産業向けのめっき装置や精密表面処理装置、エッチング装置など導通・コーティング関連装置の開発で効率化の推進、トータルコストの削減を実現します。

半導体製造装置
半導体製造に求められる微細なめっき加工を高精度で行います。排水の循環利用など環境にやさしくコストセーブを実現した装置開発が可能です。

バリ取り装置
インラインでの処理が可能で、完全クローズド・排水レスの装置開発が可能です。確実な通電の確保が可能で歩留まりの向上に大きく貢献します。

	2012/1/19		イデヤっ子通信のバックナンバーを追加しました。
	2011/12/14		2012年1月18日～20日、ネプコンジャパン2012に出展します。
	2011/12/14		イデヤっ子通信のバックナンバーを追加しました。
	2011/11/16		イデヤっ子通信のバックナンバーを追加しました。
	2011/10/25		イデヤっ子通信のバックナンバーを追加しました。
	2011/10/1		ホームページをリニューアルしました。英文サイトをオープンしました。

■ イデヤ　月刊誌

「イデヤっ子」バックナンバー

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